DesignCon 2025在硅谷圣克拉拉会议中心圆满落幕，这场备受瞩目的电子设计盛会隆重庆祝了其举办30周年。作为高速数字设计与系统集成领域的风向标，DesignCon 2025特别设立了连接器技术专题，吸引了来自全球的工程师、科研人员与行业领袖，共同探讨连接器在下一代计算、通信与汽车电子中的关键角色。
三十年来，DesignCon见证了连接器从简单的板对板互连，演进为支撑112G/224G PAM4 SerDes、PCIe 6.0/7.0以及CXL 3.0等高速协议的核心组件。在“连接器与电缆互联”分论坛上，与会专家指出，随着数据中心流量爆发、AI加速器大规模集群部署，连接器正在面临信号完整性、电源完整性和散热管理的三重挑战。
本次展会亮点之一是多家厂商展示了针对224G高速通道的革新连接方案。与传统连接器相比，这些新产品采用更低损耗的液晶聚合物材料、优化过的屏蔽结构以及密度更高的差分对布局，能够在保持85欧姆差分阻抗的将插入损耗在28 GHz处控制在-3 dB以内。面向共封装铜缆（CPC）与近封装互连，新型浮动式板对板连接器凭借径向容差补偿能力，有效解决了多连接器盲插时的对准难题。
在电源连接器领域，DesignCon 2025反应了48V直流母线架构向更高电流发展的趋势。现场演示的跨接式母线连接器可承载高达500A电流，并以低接触电阻和热插拔能力保障AI服务器的不间断运行。液冷环境中连接器的密封与耐蚀问题也获得突破，新型金属弹片配合双圈氟橡胶密封圈，能在10万次插拔后仍维持IP67防护等级。
除展览外，DesignCon 2025举办了超过100场技术讲座和圆桌讨论。连接器主题的工作坊围绕“高密度互连的电磁干扰抑制”“高速背板连接器的通道裕量分析”等话题展开深入交流。IEEE持续赞助的“最佳论文奖”中，一篇关于<<基于机器学习的连接器阻抗不连续性补偿>>的研究获得高度评价。
庆祝30周年晚宴上，DesignCon组委会为早期推动连接器标准化的先驱颁发了终身成就奖。展望下一个三十年，连接器将愈发紧密地与硅光子、玻璃基板以及3D异构集成技术融合。正如大会主旨演讲所言，连接器不再仅仅是无源元件，而是高速系统中决定性能边界的战略级器件。 DesignCon 2026将以“超越224G——连接器的下一个前沿”为主题，继续搭建产学研协作桥梁，推动互联技术创新。
